Actualités Taisei Lamick Co., Ltd.

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2023	Taisei Lamick Co. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 mars 2023	CI
2023	Taisei Lamick Co, Ltd. (TSE:4994) annonce le rachat de 175.000 actions, représentant 2,67%, pour un montant de 500 millions ¥.	CI

Final dividend	28/03	FA
Détachement de dividende intermédiaire	28/09/23	FA
Taisei Lamick Co. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 mars 2023	15/05/23	CI
Taisei Lamick Co, Ltd. (TSE:4994) annonce le rachat de 175.000 actions, représentant 2,67%, pour un montant de 500 millions ¥.	15/05/23	CI
Taisei Lamick Co. autorise un plan de rachat.	15/05/23	CI
Détachement de dividende final	30/03/23	FA
Scientex Packaging Berhad a finalisé l'acquisition de 80,2 % des parts de Malaysia Packaging Industry Berhad auprès de Taisei Lamick Co, Ltd. (TSE:4994).	30/09/22	CI
Détachement de dividende intermédiaire	29/09/22	FA
Taisei Lamick Co., Ltd. (TSE:4994) annonce un rachat d'actions pour 200.000 actions, représentant 2,98% pour ¥500 millions.	16/05/22	CI
Taisei Lamick Co., Ltd. autorise un plan de rachat.	16/05/22	CI
Détachement de dividende final	30/03/22	FA
Détachement de dividende intermédiaire	29/09/21	FA
Détachement de dividende final	30/03/21	FA
Détachement de dividende intermédiaire	29/09/20	FA
Détachement de dividende final	30/03/20	FA
Détachement de dividende intermédiaire	27/09/19	FA
Détachement de dividende final	27/03/19	FA
Détachement de dividende intermédiaire	26/09/18	FA
Détachement de dividende final	28/03/18	FA
Détachement de dividende intermédiaire	27/09/17	FA

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