Spectra7 Microsystems Inc. a annoncé la nomination de Steffen Hahn au poste de Senior Vice President, Engineering. Avant de rejoindre Spectra7, M. Hahn a dirigé l'ingénierie chez Kumu Networks, où il a été le pionnier de sa technologie unique "Full Duplex" sur le même canal et a conçu des systèmes sur puce personnalisés en utilisant des technologies de silicium sur isolant. Avant Kumu, il était vice-président de l'ingénierie chez Scintera Networks (aujourd'hui ADI), où il travaillait sur des puces de linéarisation d'amplificateurs de puissance entièrement autonomes.

Avant Scintera, il était vice-président de l'ingénierie chez Quellan (racheté par Intersil), où il a développé des solutions d'annulation de bruit pour les téléphones cellulaires et les GPS portables ainsi que des produits d'égalisation à grande vitesse pour les canaux en cuivre, et chez Airgo Networks (racheté par Qualcomm), où il a travaillé sur la miniaturisation des premiers systèmes WiFi MIMO. Au début de sa carrière, il a travaillé chez Philips Semiconductors au développement de la technologie et de l'environnement de conception des puces sur verre. M. Hahn est titulaire d'une maîtrise en sciences de la RWTH Aachen en Allemagne et a obtenu 41 brevets.