EGIDE : grand plan de transformation prévu après une année 2013 en repli
Le 04 avril 2014 à 08:45
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Egide a publié jeudi soir des résultats en demi-teinte au titre de son exercice annuel 2013. Le fabricant de boîtiers hermétiques pour composants électroniques sensibles a affiché une contraction de sa perte nette, à 0,5 million d'euros contre 0,9 million en 2012. En revanche, sa perte opérationnelle s'est creusée à 0,7 million d'euros l'an passé contre 0,4 million, tandis que son chiffre d'affaires a cédé 9,7% à 20,4 millions d'euros. Le groupe a rappelé la cession de ses filiales anglaise et marocaine le 31 octobre dernier.
Elles apparaissent donc sous l'intitulé "Quote-part de résultat des activités abandonnées", à +0,4 million d'euros.
Dans le détail, l'ensemble des activités d'Egide a enregistré un repli au cours de l'exercice. Le chiffre d'affaires de son premier métier, Défense et spatial, a abandonné 2,5% à 11,8 millions d'euros. Celui des Télécoms a, lui, reculé de 6,7% à 4,2 millions d'euros. Enfin, le segment Industries et sécurité civile a vu son revenu chuter de 26,7% à 4,4 millions d'euros. Le groupe a invoqué la situation économique mondiale.
Concernant le premier trimestre du nouvel exercice, Egide a souligné une très forte activité en Recherche & Développement, mais déplore un repli de l'activité globale de 5% sur un an (+10% d'un trimestre sur l'autre) à 5,3 millions d'euros.
La société rappelle enfin avoir mis en place un "ambitieux" plan de transformation, supposant le doublement du chiffre d'affaires en 5 ans, pour atteindre 41 millions d'euros en 2018, une hausse du résultat pour une marge de 12% du chiffre d'affaires en 2018 ainsi qu'un retour à l'équilibre attendu dès 2016. Pour le mettre en oeuvre, la société annonce la mise en place d'une levée de capitaux de 5 millions d'euros, close le 30 juin prochain.
EGIDE S.A. est spécialisé dans la conception, la production et la commercialisation de boîtiers destinés à la protection et à l'interconnexion de puces et de systèmes électroniques. Les produits du groupe sont principalement utilisés dans les radars, les détecteurs infrarouges, les satellites et les modules optoélectroniques (émetteurs, receveurs, modulateurs, amplificateurs, etc.). Le CA par famille de produits se répartit comme suit :
- boîtiers pour l'imagerie thermique (40,9%) ;
- boîtiers de puissance (21,1%) ;
- boîtiers pour composants optoélectroniques (15%) ;
- boîtiers d'hyperfréquence (13,7%) ;
- autres (9,3%).
A fin 2023, le groupe dispose de 2 sites de production implantés en France et aux Etats-Unis.
La répartition géographique du CA est la suivante : Europe (28,3%), Amérique du Nord (50,5%) et autres (21,2%).