ChipMOS TECHNOLOGIES INC. annonce un dividende payable le 27 juillet 2023

ChipMOS TECHNOLOGIES INC est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est l'emballage et le test de circuits intégrés (IC). La société fournit principalement des services d'emballage TSOP (thin small outline packaging), d'emballage FBGA (fine-pitch ball grid array), d'emballage TCP (tape carrier packaging) et d'emballage de puces sur film (COF), ainsi que des services de bossage à l'or et autres. Les produits et services de la société sont utilisés dans les produits d'information, les ordinateurs personnels, les équipements de communication, la bureautique et l'électronique grand public. Elle exerce ses activités principalement sur le marché national et les marchés étrangers, y compris le reste de l'Asie et les Amériques.