Camtek Ltd. a annoncé qu'elle avait reçu une nouvelle commande de 28 systèmes d'un fabricant de premier rang, pour l'inspection et la métrologie des applications de mémoire à large bande passante (HBM) et d'intégration hétérogène (HI). Cette commande vient s'ajouter à un carnet de commandes déjà bien rempli de systèmes qui devraient être livrés au cours de l'année 2024. La mémoire HBM est un composant essentiel des puces permettant le traitement de données à grande vitesse dans des applications allant de l'intelligence artificielle aux centres de données en passant par les jeux.

HBM est une nouvelle technologie qui peut conduire à une performance globale plus élevée des puces, à une efficacité énergétique et à un encombrement réduit, en permettant l'intégration de divers composants tels que les processeurs, la mémoire et les capteurs, le tout dans un seul et même boîtier. Les systèmes d'inspection et de métrologie de Camtek jouent un rôle essentiel pour garantir la qualité, la fiabilité et la performance de la puce en tirant parti des technologies de fabrication de puces les plus récentes.