Broadcom Inc. a annoncé la disponibilité de son PHY DSP optique PAM-4 100G/lane en 5nm avec amplificateur à transimpédance (TIA) et pilote laser intégrés, le BCM85812, optimisé pour les applications de modules 800G DR8, 2x400G FR4 et 800G AOC. Construit sur la plateforme DSP 112G PAM-4 5 nm éprouvée de Broadcom, ce DSP PHY entièrement intégré offre des performances et une efficacité supérieures et réduit la puissance globale du système à des niveaux sans précédent pour les centres de données hyperscale et les fournisseurs de cloud. Points forts du produit BCM85812 : PHY PAM-4 800G monochrome 5 nm avec TIA intégré et pilote laser à haut rendement ; offre les meilleures performances de module de sa catégorie en termes de BER et de consommation d'énergie ; réduit la puissance des modules 800G pour les solutions SMF à moins de 11 W et les solutions MMF à moins de 10 W ; conforme à toutes les normes IEEE et OIF applicables, capable de prendre en charge les liaisons MR sur l'interface puce-module ; entièrement conforme aux spécifications OIF 3.2T pour les modules optiques co-packagés ; capable de prendre en charge les modules optiques de 800G à 3.2T.

Vitrines de démonstration à l'OFC 2023 Broadcom fera la démonstration du BCM85812 dans une liaison de bout en bout connectant deux commutateurs Tomahawk k 5 (TH5) utilisant les modules optiques 800G DR8 d'Eoptolink. Les participants pourront voir un flux de trafic en direct de données 800GbE circulant entre deux commutateurs TH5. Broadcom présentera diverses solutions 800G DR8, 2 x400G FR4, 2x400G DR4, 800G SR8 et 800G AOC de fournisseurs d'émetteurs-récepteurs tiers qui interopèrent entre eux, toutes utilisant les solutions DSP de Broadcom.

Voici les fournisseurs de modules qui participeront à un plug-fest d'interopérabilité multi-fournisseurs sur la dernière plate-forme de commutation Tomahawk 5 : Eoptolink, Intel, Molex, Innolight, Source Photonics, Cloud Light Technology Limited et Hisense Broadband. En outre, Broadcom, en collaboration avec Semtech et Keysight, fera la démonstration d'une liaison de transmission optique de 200G par voie (200G/voie), en exploitant les dernières technologies SerDes, DSP et laser de Broadcom. Ces démonstrations auront lieu sur le stand 6425 de Broadcom lors du salon Optical Fiber Communication (OFC) 2023 à San Diego, en Californie, du 7 au 9 mars.

Disponibilité : Broadcom a commencé à envoyer des échantillons du BCM85812 à ses clients et partenaires en accès anticipé.