Sukesh Mohan annonce qu'il ne se représentera pas au conseil d'administration d'Amtech Systems, Inc.
Le 26 août 2022 à 22:47
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Le 24 août 2022, M. Sukesh Mohan a informé le conseil d'administration d'Amtech Systems, Inc. (la société) qu'il ne se présenterait pas à l'élection des administrateurs lors de l'assemblée annuelle des actionnaires de la société en 2023. Sa décision de ne pas se présenter à l'élection n'est pas due à un désaccord concernant les opérations, les politiques ou les pratiques de la Société. La Société remercie M. Mohan pour ses nombreuses et importantes contributions à la Société.
Le comité des nominations et de la gouvernance d'entreprise du conseil d'administration commencera immédiatement à chercher de nouveaux candidats au poste d'administrateur pour succéder à M. Mohan et pour combler le siège d'administrateur vacant laissé par M. Jong S. Whangs, qui a annoncé précédemment son départ du conseil d'administration de la Société le 31 décembre 2022. Après le départ de M. Whangs, le Conseil d'administration de la Société restera majoritairement indépendant, tous ses comités étant composés d'au moins trois administrateurs indépendants selon les définitions pertinentes.
Amtech Systems, Inc. est un fabricant d'équipements de traitement thermique, de nettoyage de plaquettes et de polissage mécanique chimique (CMP), ainsi que de consommables connexes utilisés dans les applications de fabrication de semi-conducteurs, de mobilité avancée et d'énergie renouvelable. Les segments de la société comprennent les semi-conducteurs et les matériaux et substrats. Le segment des semi-conducteurs fournit des équipements de traitement thermique, notamment des fours de refusion, des fours à diffusion horizontale et des fours à bande haute température sur mesure destinés aux fabricants de semi-conducteurs, d'électronique et d'assemblages électro-mécaniques. Le segment des matériaux et des substrats produit des équipements de nettoyage des plaquettes ainsi que des consommables et des produits chimiques pour le rodage (abrasion fine) et le polissage des matériaux, tels que les plaquettes de silicium pour les produits semi-conducteurs, les plaquettes de saphir pour les diodes électroluminescentes (DEL) et les substrats composés, tels que les plaquettes de carbure de silicium (SiC), pour les applications des dispositifs de production d'énergie.