La nouvelle usine d'Amkor ouvrira ses portes au Vietnam le 11 octobre 2023
Le 10 octobre 2023 à 14:00
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Amkor Technology, Inc. a programmé l'ouverture de sa nouvelle usine à Bac Ninh, au Vietnam, le 11 octobre 2023. Le campus vietnamien est en passe de devenir la plus grande installation d'Amkor, occupant une vaste étendue de 57 acres au sein du parc industriel Yen Phong 2C. Une fois achevé, il comprendra 200 000 mètres carrés de salles blanches.
En commençant par la production de systèmes avancés en boîtier (SiP) et de mémoires, l'usine offrira des solutions clés en main - de la conception au test électrique - aux principales entreprises mondiales de fabrication de semi-conducteurs et d'électronique. Amkor a engagé 1,6 milliard de dollars pour les deux premières phases du projet pour les installations, les machines et l'équipement, apportant ainsi une contribution substantielle à la croissance économique du Viêt Nam. Le résultat sera l'installation la plus avancée d'Amkor, qui offrira des capacités d'emballage de semi-conducteurs de la prochaine génération.
Amkor Technology, Inc. est un fournisseur de services externalisés d'emballage et de test de semi-conducteurs. La société est engagée dans l'externalisation de services d'emballage et de test de semi-conducteurs. Elle conçoit et développe des technologies d'emballage et de test axées sur des solutions d'emballage avancées, y compris l'intelligence artificielle. Ses services d'emballage et de test sont conçus pour répondre aux exigences spécifiques des applications et des puces, notamment le type de technologie d'interconnexion requis, la taille, l'épaisseur et les performances électriques, mécaniques et thermiques. Elle fournit des services d'emballage et de test clés en main, y compris des services de bump, de sonde, de broyage arrière, de conception d'emballage, d'emballage, de test final et de système, ainsi que des services d'expédition directe. La société offre des services aux fabricants de dispositifs intégrés (IDM), aux sociétés de semi-conducteurs sans usine, aux fabricants d'équipements d'origine (OEM) et aux fonderies sous contrat. Elle permet aux fabricants de dispositifs intégrés d'externaliser les services d'emballage et de test et de concentrer leurs investissements.