BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/17.01.25

Cours BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/17.01.25

DE000PZ1BAM2

Marché Fermé - Deutsche Boerse AG 21:50:32 25/06/2024
0,22 ^EUR	-12,00%

Mois en cours	-24,14%
1 mois	-4,35%

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Produits Dérivés : BNP Paribas, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Type	Type de produit	Maturité	Levier	Parité	Cours	Emetteur
O83NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	1,784 EUR	BNP Paribas
EA5NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	2,37 EUR	BNP Paribas
SF5NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	3,115 EUR	BNP Paribas
MJ5NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	4,394 EUR	BNP Paribas
H74OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	2,855 EUR	BNP Paribas
2H5OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	3,711 EUR	BNP Paribas
2Z5OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	4,525 EUR	BNP Paribas
GB6OB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	5,224 EUR	BNP Paribas
QG6OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	5,531 EUR	BNP Paribas
LN6OB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	7,256 EUR	BNP Paribas

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Cotations 5 jours

Date	Cours	Variation
25/06/24	0,22	-12,00%
24/06/24	0,25	+4,17%
21/06/24	0,24	0,00%
20/06/24	0,24	+9,09%
19/06/24	0,22	-15,38%

Cours en différé Deutsche Boerse AG

Dernière mise à jour Le 25 juin 2024 à 21:50

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Données statiques

Type de produit	Plain-Vanilla-Warrants
Sens	PUT
Sous-jacent	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emetteur	BNP Paribas
WKN	PZ1BAM
ISIN	DE000PZ1BAM2
Date d'émission	13/11/2023
Prix d'exercice	110 $
Maturité	17/01/2025 (206 Jours)
Parité	10 : 1
Cours d'émission	1,76 €
Volume d'émission	N/A
Mode remboursement	Barausgleich
Devise	EUR

Indicateurs Techniques

Plus haut depuis émission	1,78 €
Plus bas depuis émission	0,19 €
Spread	0,01 €
Spread %	4,35%

Profil Société

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd est une société basée à Taiwan dont l'activité principale est la fourniture de services de fabrication de circuits intégrés. Les services de fabrication de circuits intégrés comprennent la technologie des procédés, la technologie des procédés spéciaux, le soutien à l'écosystème de conception, la technologie des masques, l'emballage avancé 3DFabricTM et les services de technologie d'empilage du silicium. La société a terminé le transfert et la production de masse de la technologie 5nm, et est engagée dans la recherche et le développement de la technologie de processus 3nm et de la technologie de processus 2nm. La gamme d'applications des produits couvre l'ensemble de l'industrie des applications électroniques, y compris les ordinateurs personnels et les produits périphériques, les produits d'application de l'information, les produits de systèmes de communication câblés et sans fil, les serveurs et les centres de données.

Secteur

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