Superior Plating Technology Co., Ltd. a annoncé un dividende en espèces de 13 050 145 TWD (0,3 TWD par action) pour le second semestre 2023. La date de détachement des droits (ex-dividende) est le 20 juillet 2023 ; la date de détachement des droits (ex-dividende) est le 20 juin 2024 ; la date d'enregistrement des droits (ex-dividende) est le 26 juin 2023 ; la date de paiement de la distribution du dividende en espèces est le 10 juillet 2024.