Superior Plating Technology Co., Ltd. a annoncé un dividende en espèces de 13 050 145 TWD (0,3 TWD par action) pour le second semestre 2023. La date de détachement des droits (ex-dividende) est le 20 juillet 2023 ; la date de détachement des droits (ex-dividende) est le 20 juin 2024 ; la date d'enregistrement des droits (ex-dividende) est le 26 juin 2023 ; la date de paiement de la distribution du dividende en espèces est le 10 juillet 2024.
Superior Plating Technology Co. annonce un dividende en espèces pour le second semestre 2023, payable le 10 juillet 2024
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