SIEMENS AG 
Alors que les puces sont traditionnellement emballées avec une tuile de silicium à l'intérieur, l'industrie étant confrontée à la difficulté de rendre les caractéristiques de ces tuiles de plus en plus petites afin d'y intégrer davantage de puissance de calcul, des entreprises telles qu'Intel commencent à en empiler plusieurs, parfois en mélangeant et en associant différentes technologies, afin d'améliorer les performances.
Mais il est difficile de tester ces puces une fois qu'elles sont fabriquées, car il y a plusieurs couches de tuiles, et Ankur Gupta, responsable de l'activité Tessent chez Siemens, a déclaré que, jusqu'à présent, Siemens a dû travailler avec ses clients au cas par cas.
Le test est un élément clé du processus de fabrication des puces et un port pour les tester doit être conçu dans la puce avant qu'elle ne soit fabriquée.
"Ce que nous faisons maintenant, c'est prendre tous ces enseignements et automatiser la solution, en la rendant disponible pour tout le monde", a déclaré M. Gupta à l'agence Reuters.
Selon lui, le fait de faciliter le processus de test pour les puces dotées d'un emballage avancé, également appelé emballage 2,5 et 3 dimensions, contribuera à donner un coup de fouet à la nouvelle technologie.
