Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. annonce un dividende final en espèces sur les actions A pour l'année 2019, payable le 09 octobre 2020.

Shenzhen Danbond Technology Co. est une société basée en Chine, principalement engagée dans la recherche et le développement, la fabrication et la distribution de composants électroniques. Les produits de la société comprennent principalement des cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), des substrats d'emballage flexibles "chip on film" (COF), ainsi que des produits COF. Les produits de l'entreprise sont principalement utilisés dans les terminaux électroniques. L'entreprise distribue ses produits sur le marché intérieur et sur les marchés étrangers, le Japon étant son principal marché.