EnSilica plc a annoncé qu'elle avait conclu un contrat d'une valeur de 2,5 millions d'euros avec un client principal pour la puce satellitaire à large bande brevetée d'EnSilica. Le contrat donne au client un accès anticipé à la puce à large bande par satellite et une commande à EnSilica pour les 50 000 premières puces. Le client est un vendeur de terminaux utilisateurs pour les applications SatCom on-the-Move (SOTM), qui utilise les puces d'EnSilica pour la prochaine génération de terminaux utilisateurs à large bande par satellite pour le marché de masse.

Le 17 février 2023, EnSilica a annoncé un financement de 5 millions d'euros pour la phase de développement de la puce à large bande par satellite. Ce financement a été accordé dans le cadre du programme Advanced Research in Telecommunications Systems Core Competitiveness de l'Agence spatiale européenne, avec le soutien de l'Agence spatiale britannique. Cette puce permettra la mise au point de la prochaine génération de terminaux à large bande par satellite à faible coût et à faible consommation d'énergie. Ce type de composant est un élément clé pour les terminaux d'utilisateurs fonctionnant avec des systèmes de satellites en orbite basse. Les terminaux utilisateurs suivent le mouvement relatif des satellites, ce qui permet aux utilisateurs d'accéder à une connectivité de grande capacité dans un très large éventail de cas d'utilisation, y compris la connectivité automobile, maritime et aérospatiale, ainsi que la connectivité pour les ménages ruraux.