Atomera Incorporated a annoncé la disponibilité d'une solution MST permettant d'améliorer considérablement les performances des substrats RFSOI pour les produits de communication cellulaire de pointe. La société démontrera l'efficacité de cette solution sur des plaquettes RF-SOI expérimentales de 300 mm avec une couche active ultra-mince utilisant une nouvelle formulation de la technologie MST d'Atomera. Depuis de nombreuses années, on sait que des substrats RF-SOI plus minces permettraient d'obtenir de meilleures performances, mais les compromis entre la vitesse et la gestion de la puissance rendaient la mise en œuvre impossible jusqu'à ce que cette solution soit introduite par Atomera.

Ces plaquettes, associées au MST, devraient permettre d'obtenir des commutateurs d'antenne plus performants, des amplificateurs à faible bruit (LNA) plus fidèles et d'autres composants RF améliorés pour les applications 5G Advanced et 6G. L'entreprise travaille avec de nombreux fabricants de circuits intégrés RF pour évaluer et démontrer le large éventail d'avantages de cette solution technologique basée sur le MST. Les substrats RF-SOI sont devenus la plateforme standard pour de nombreux dispositifs RF, en particulier les modules frontaux (FEM), et sont utilisés dans 100 % des smartphones 5G aujourd'hui.

Les substrats RF-SOI offrent une linéarité nettement meilleure et un bruit plus faible que les substrats en silicium conventionnels, et ils sont entièrement compatibles avec les processus CMOS existants. Les produits et les processus de fabrication RF-SOI sont largement disponibles auprès de nombreux fournisseurs de circuits intégrés et de fonderies.