SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/17.01.25

Cours SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/17.01.25

DE000SQ757Z3

Marché Fermé - Deutsche Boerse AG 21:38:18 05/07/2024
7,3 ^EUR	+0,83%

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Produits Dérivés : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Type	Type de produit	Maturité	Levier	Parité	Cours	Volume
IM41S CALL	CALL	Certificat Turbo	Illimité	-	5	22,07 EUR	97
AS77S CALL	CALL	Certificat Turbo	Illimité	-	5	24,07 EUR	98
ZA97S CALL	CALL	Produits Exotiques	Illimité	10x	1	0,913 EUR	84
BQ76S CALL	CALL	Certificat Turbo	Illimité	-	5	25,6 EUR	96
EN70S CALL	CALL	Certificat Turbo	Illimité	-	5	21,22 EUR	95
EN71S CALL	CALL	Certificat Turbo	Illimité	-	5	20,35 EUR	97
EN79S CALL	CALL	Certificat Turbo	Illimité	-	5	19,5 EUR	95
IN22S CALL	CALL	Certificat Turbo	Illimité	-	5	18,53 EUR	96
Q681S CALL	CALL	Certificat Turbo	Illimité	-	5	18,99 EUR	100
8R66S CALL	CALL	Certificat Turbo	Illimité	-	10	6,63 EUR	85

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Graphique SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/17.01.25

Cotations 5 jours

Date	Cours	Variation
05/07/24	7,3	+0,83%
04/07/24	7,24	+0,84%
03/07/24	7,18	+7,32%
02/07/24	6,69	+5,85%
01/07/24	6,32	-2,47%

Cours en différé Deutsche Boerse AG

Dernière mise à jour Le 05 juillet 2024 à 21:38

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Données statiques

Type de produit	Plain-Vanilla-Warrants
Sens	CALL
Sous-jacent	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emetteur	Société Générale
WKN	SQ757Z
ISIN	DE000SQ757Z3
Date d'émission	20/01/2023
Prix d'exercice	110 $
Maturité	17/01/2025 (196 Jours)
Parité	10 : 1
Cours d'émission	1,07 €
Volume d'émission	N/A
Mode remboursement	Barausgleich
Devise	EUR

Indicateurs Techniques

Plus haut depuis émission	7,91 €
Plus bas depuis émission	0,53 €
Spread	0,01 €
Spread %	0,14%

Profil Société

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd est une société basée à Taiwan dont l'activité principale est la fourniture de services de fabrication de circuits intégrés. Les services de fabrication de circuits intégrés comprennent la technologie des procédés, la technologie des procédés spéciaux, le soutien à l'écosystème de conception, la technologie des masques, l'emballage avancé 3DFabricTM et les services de technologie d'empilage du silicium. La société a terminé le transfert et la production de masse de la technologie 5nm, et est engagée dans la recherche et le développement de la technologie de processus 3nm et de la technologie de processus 2nm. La gamme d'applications des produits couvre l'ensemble de l'industrie des applications électroniques, y compris les ordinateurs personnels et les produits périphériques, les produits d'application de l'information, les produits de systèmes de communication câblés et sans fil, les serveurs et les centres de données.

Secteur

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