Action 000581 WEIFU HIGH-TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
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14/06 Weifu High-Technology Group Co, Ltd. annonce un plan de dividende en espèces sur l'action A pour 2023, payable le 19 juin 2024 annonce un plan de dividende en espèces sur l'action A pour 2023, payable le 19 juin 2024 CI
14/06 Weifu High-Technology Group Co, Ltd. annonce un dividende en espèces (actions B) pour l'année 2023, payable le 24 juin 2024 annonce un dividende en espèces (actions B) pour l'année 2023, payable le 24 juin 2024 CI

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