Texas Instruments Incorporated a présenté les premiers semi-conducteurs spécialement conçus pour la technologie de nettoyage d'objectif par ultrasons (ULC), permettant aux systèmes de caméras de détecter et d'éliminer rapidement la saleté, la glace et l'eau à l'aide de vibrations microscopiques. L'élimination des contaminants des lentilles de caméra nécessite traditionnellement un nettoyage manuel, entraînant des temps d'arrêt du système, ou l'utilisation de diverses pièces mécaniques susceptibles de mal fonctionner. Le nouveau jeu de puces ULC de TI, qui comprend le processeur de signaux numériques (DSP) ULC1001 et le pilote de transducteur piézoélectrique DRV2901 qui l'accompagne, est doté d'une technologie exclusive qui permet aux caméras d'éliminer rapidement les contaminants à l'aide de vibrations contrôlées avec précision pour éliminer rapidement les débris, ce qui améliore la précision du système et réduit les besoins de maintenance.

Le chipset propose aux concepteurs un moyen compact et abordable d'utiliser l'ULC dans un large éventail d'applications et de tailles de caméras. Le contrôleur ULC1001 comprend des algorithmes exclusifs pour la détection automatique, le nettoyage et la détection de la température et des défauts sans aucun traitement de l'image, ce qui rend la technologie ULC hautement adaptable à diverses conceptions d'objectifs de caméras. Le petit facteur de forme du chipset permet d'améliorer la vision industrielle et la détection dans une variété d'applications u tout endroit où une caméra ou un capteur pourrait se salir.

Réduisez la taille et la complexité du système grâce à une solution intégrée : Le chipset ULC de TI élimine le besoin de pièces mécaniques complexes et d'intervention humaine dans les systèmes de nettoyage de lentilles. Le DSP de nettoyage par ultrasons ULC1001, doté d'algorithmes exclusifs, intègre un modulateur de largeur d'impulsion, des amplificateurs de détection de courant et de tension et un convertisseur analogique-numérique. Utilisé avec le pilote de transducteur piézoélectrique DRV2901 comme amplificateur compagnon, le chipset de TI permet le nettoyage par ultrasons dans une empreinte compacte avec une taille de carte de circuit imprimé inférieure à 25 mm par 15 mm, réduisant ainsi la nomenclature tout en offrant plus de fonctionnalités qu'une implémentation discrète. Emballage, disponibilité et prix : Le DSP ULC1001 est en production de volume et disponible à la vente sur TI.com et auprès des distributeurs agréés dans un boîtier HotRod de 32 broches de 4,5 mm par 5 mm, quadruple plat sans plomb (QFN), avec un prix de 6,43 USD par quantités de 1 000 unités.

Le pilote de transducteur piézoélectrique DRV2901 est disponible à l'achat pour 5,35 USD par quantités de 1 000 unités. Les bobines complètes sont disponibles sur TI.com et par d'autres canaux. Le module d'évaluation, ULC1001-DRV290XEVM, peut être demandé sur TI.com pour 249 USD.

Plusieurs options de paiement et d'expédition sont disponibles sur TI.com.