SmartKem, Inc. a annoncé la qualification du diélectrique organique photodurcissable TRUFLEX® SL03 de SmartKem pour une utilisation avec les matériaux de film Build-up (BF) existants comme couche de redistribution pour interconnecter les circuits intégrés en silicium de calcul haute performance (HPC). Le marché du HPC devrait passer de 3,60 milliards de dollars à 4,99 milliards de dollars entre 2022 et 2027, ce qui indique une opportunité importante grâce à cette qualification. TRUFLEX® SL03 peut être modelé par écriture laser directe à l'aide de la technologie de lithographie directe afin de fournir un processus sans masque pour le prototypage rapide, avec des trous de passage d'un diamètre allant jusqu'à 3,7 microns, à une température de processus basse de 150°C. Il est photodurcissable à 10millijoules/cm2, permettant un débit de production rapide.

Les performances démontrées lors de ces tests illustrent le potentiel de ce matériau pour la prochaine génération d'interconnexions à haute densité. Vous pourrez voir une démonstration de ces performances détaillées sur le stand de l'ITRI (Industrial Technology Research Institute), ainsi que des applications de largeur de ligne haute résolution et de conditionnement en éventail au niveau du panneau haut de gamme ou de substrats de CI avancés, au SEMICON Taiwan 2022, du 14 au 16 septembre 2022.