SCHMID Group N.V. a annoncé qu'il franchissait une nouvelle étape dans l'emballage avancé des circuits intégrés avec des noyaux en verre. La puce prend alors la position et le rôle de connecter ces puces uniques et optimisées, sur la base de la meilleure ligne électrique disponible et de la meilleure "autoroute" pour les signaux. Le défi posé par ces exigences accrues est multiple.

Tout d'abord, les substrats sont de grande taille et la taille des puces augmente en même temps. D'autre part, la nécessité de réduire la taille des caractéristiques, d'améliorer l'intégrité des signaux et la gestion thermique, le tout combiné à l'introduction de nouveaux matériaux. Tendance actuelle du marché : L'une des tendances actuelles du marché est l'introduction de noyaux en verre dans les emballages avancés, qui vont prendre des parts de marché importantes aux noyaux organiques traditionnels ainsi qu'aux applications traditionnelles à base de silicium.

L'idée de passer au noyau de verre a entraîné une nouvelle diversification de la chaîne d'approvisionnement, améliorant ainsi la résistance et la flexibilité de l'industrie des semi-conducteurs. Les principaux bénéficiaires sont les secteurs à croissance rapide de l'intelligence artificielle et des centres de données, mais bientôt, les noyaux de verre s'étendront également à toute application informatique à grande vitesse, par exemple les applications automobiles. La solution SCHMID : S'appuyant sur des décennies d'expérience dans le traitement du verre et la fabrication de substrats, SCHMID a développé la capacité de produire et de métalliser des noyaux de verre, ainsi que des couches de redistribution sur les deux faces, grâce à un laboratoire unique de classe mondiale de 3 000 m² situé à son siège social de Freudenstadt, en Allemagne.

Le centre de R&D de SCHMID est en mesure d'ajouter cette couche en éventail sur le dessus en utilisant le processus semi-additif standard (SAP) ou le processus ET (Embedded Traces) le plus avancé, inventé par SCHMID. Cela donne aux clients et aux partenaires de SCHMID l'occasion unique de développer et d'échantillonner des substrats d'emballages plein format jusqu'à 24*24" avec une épaisseur de noyau de verre allant de 200um à 1,1mm comprenant des trous traversants à haut rapport d'aspect. SCHMID Embedded Trace (ET) : Les noyaux en verre ont l'avantage d'offrir la planéité et la stabilité thermique nécessaires pour permettre la réduction de taille et la précision de l'enregistrement couche par couche.

Toutefois, cette précision doit également être assurée par la technologie d'assemblage des couches. Le processus ET de SCHMID est la prochaine génération de technologie de production séquentielle, offrant non seulement une surface plane pour chaque couche, mais aussi l'accès à une nouvelle formation de via, qui n'utilise pas le perçage au laser, ce qui en retour permet la miniaturisation des matériaux avec une résilience et une tolérance beaucoup plus élevées, ainsi que des capacités d'intégrité du signal. Le nouveau laboratoire de substrats en verre de SCHMID comprend également les plates-formes de machines qui guident le processus de SCHMID pour réaliser la prochaine génération de fan out à base d'ABF (Ajinomoto Build Up Films).

Avec ses partenaires, SCHMID est actuellement le seul fournisseur d'un laboratoire TGV complet comprenant toutes les étapes nécessaires à la transformation d'un substrat de verre nu en un boîtier IC avancé. En collaboration avec ses partenaires, M. Schmid, président-directeur général du groupe SCHMID, a ajouté : "Notre solution laboratoire et pilote SCHMID offre les deux et permet aux clients de passer rapidement à une production en grande série." Avec ses partenaires, SCHM ID est actuellement le seul fournisseur du laboratoire Full TGV avec toutes les étapes nécessaires pour transformer un substrat de verre nu en un circuit intégré avancé.