Renesas Electronics Corporation a annoncé une nouvelle structure organisationnelle et des nominations au sein de l'équipe de direction. Ces changements prendront effet le 1er janvier 2024 et soutiendront l'entreprise dans sa prochaine phase de croissance et de développement pour devenir le leader des solutions de semi-conducteurs embarqués. Renesas met en place une organisation basée sur la technologie conçue pour fournir des offres de solutions plus complètes et personnalisées.

Dans le cadre de ces changements, les activités de Renesas seront restructurées en quatre nouveaux groupes de produits. Analogique et connectivité : Davin Lee, actuellement vice-président de la division Advanced Analog, assumera le rôle de vice-président principal et de directeur général de la division Analog & Connectivity.

Sous la direction de Davin, le groupe sera responsable des produits analogiques ainsi que du vaste portefeuille de produits de connectivité de la société. Traitement embarqué : Toshihiko Seki, actuellement vice-président de la division MCU Device Solution, occupera le poste de vice-président principal et directeur général de la division Embedded Processing. Il sera responsable de l'ensemble des produits de traitement embarqué du catalogue standard de Renesas ?

Il sera responsable de l'ensemble du catalogue standard de produits de traitement embarqués de Renesas. Le groupe est conçu pour accélérer les efforts de l'entreprise en vue de fournir davantage de produits et de solutions de catalogue afin d'approfondir et d'élargir les relations avec les clients nouveaux et existants. Calcul haute performance : Vivek Bhan, qui occupe actuellement le poste de premier vice-président et co-directeur général du groupe High Performance Computing, Analog and Power Solutions, assumera le rôle de premier vice-président et directeur général du groupe High Performance Computing.

Il sera responsable des produits de calcul intensif personnalisés et spécifiques aux applications de l'entreprise. Puissance : Chris Allexandre, actuellement vice-président principal, directeur des ventes et du marketing et chef de l'unité mondiale des ventes et du marketing, occupera le poste de vice-président principal et directeur général de Power. Chris sera chargé de superviser les produits de gestion de l'énergie et les produits discrets de Renesas ?

Chris sera chargé de superviser les produits discrets et de gestion de l'énergie de Renesas et de mettre en œuvre les stratégies de l'entreprise en matière d'énergie. Ingénierie : Renesas crée une organisation d'ingénierie centralisée pour consolider les bases de l'ingénierie de Renesas, du produit à l'ingénierie de test.

Cette nouvelle organisation dirigera le développement et l'exécution des feuilles de route de l'entreprise en matière de technologie et de produits. Takeshi Kataoka, Senior Vice President et Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group, dirigera cette nouvelle organisation d'ingénierie. Assurance qualité : Takeshi Kataoka supervisera également la fonction d'assurance qualité en tant que premier vice-président et directeur de l'ingénierie et de l'assurance qualité.

Son expérience et ses compétences approfondies dans la direction des activités de Renesas dans le domaine des semi-conducteurs pour l'automobile aideront l'entreprise à continuer à garantir des niveaux de qualité supérieurs pour l'ensemble de ses produits et de ses solutions. Ventes et marketing : Bobby Matinpour, qui occupe actuellement le poste de vice-président des ventes stratégiques mondiales verticales et régionales, succédera à Chris Allexandre au poste de vice-président principal, CSMO et directeur des ventes et du marketing.

Ces dirigeants, ainsi que les responsables de chacun des quatre groupes de produits, rendront compte directement au PDG. Cela leur permettra d'avoir une plus grande influence sur la stratégie et l'exécution de Renesas, tout en renforçant la responsabilité.

Hiroto Nitta quittera son poste de vice-président principal des technologies de l'information. Outre ses fonctions actuelles, M. Nitta a occupé plusieurs postes de direction chez Renesas, notamment celui de vice-président et directeur général adjoint des unités de vente mondiales, ainsi que celui de vice-président principal et directeur général adjoint de l'unité commerciale des solutions à large base. Il a également occupé le poste de vice-président principal et responsable de l'activité SoC au sein de l'activité IoT et infrastructure.

Suite à ces changements organisationnels, Roger Wendelken, qui occupait le poste de vice-président senior et responsable des microcontrôleurs embarqués au sein du groupe Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions, quittera Renesas. Roger a rejoint Renesas en 2017 suite à l'acquisition d'Intersil. Il a contribué à Renesas en tant que leader des ventes mondiales pour l'activité de solutions à large base.

Dans son poste actuel, Roger a joué un rôle déterminant dans le lancement des microcontrôleurs RA basés sur ARM. Andrew Cowell quittera son poste de vice-président senior et responsable de la puissance de performance. Depuis qu'il a rejoint Renesas en 2017 en provenance d'Intersil, Andrew a guidé la fondation dans le renforcement de la croissance et des gains de parts de marché des contrôleurs multiphases numériques et des étages de puissance intelligents pour les activités de puissance infra-cœur.

Davin Lee : Il est vice-président et directeur général de la division Advanced Analog chez Renesas Electronics Corporation. Il a rejoint Renesas en août 2021 à la suite de l'acquisition de Dialog Semiconductor PLC, où il occupait le poste de vice-président principal de la division Advanced Mixed-Signal Business. Avant Dialog Semiconductor, il a occupé des postes de direction dans de nombreuses entreprises de semi-conducteurs, notamment Scintera Networks (CEO), Intersil (VP/GM de la gestion de l'alimentation), Xicor (VP du marketing), Altera et National Semiconductor.

Davin Lee est titulaire d'un BSEE de l'université du Texas à Austin et d'un MBA de la Kellogg School of Management de l'université Northwestern.Toshihiko Seki : il est vice-président de la division MCU Device Solution Business chez Renesas Electronics Corporation depuis janvier 2022. À ce titre, il est principalement chargé de diriger les activités de la société dans le domaine des microcontrôleurs RL78 et a joué un rôle déterminant dans l'obtention d'une position de leader mondial en termes de parts de marché dans la catégorie des architectures MCU 16 bits. Il a plus de 30 ans d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs.

Il a débuté sa carrière dans le marketing des produits ASIC/mémoire chez Hitachi Ltd. et a occupé divers postes de gestion du marketing chez Renesas, notamment celui de directeur du marketing et des opérations commerciales chez Renesas Electronics America. Il est titulaire d'une licence en arts libéraux de l'université Sophia, au Japon. Bobby Matinpour : Il est vice-président de Global Strategic Vertical & Regional Sales chez Renesas Electronics Corporation depuis avril 2022.

Auparavant, il était vice-président de la division Timing and Standard Product Business depuis mars 2019. Avant de rejoindre Renesas, il a occupé le poste de vice-président de la High Speed Data & Clock Business Unit chez Texas Instruments. Vétéran de 20 ans dans l'industrie des semi-conducteurs, il possède une expérience industrielle diversifiée et holistique couvrant l'ingénierie, le marketing produit, les opérations et la gestion des ventes pour une large gamme de produits et de solutions s'adressant aux marchés de l'industrie, de l'infrastructure, de la consommation et de l'automobile.

Avant de rejoindre Texas Instruments, il a occupé divers postes d'ingénieur et de responsable marketing chez National Semiconductor, Epson-Toyocom et plusieurs start-ups spécialisées dans les semi-conducteurs. Il est titulaire d'un BSEE de Virginia Tech et d'un MS et PhD EE du Georgia Institute of Technology.