Microsoft : rejoint un consortium industriel sur les puces
Le 02 mars 2022 à 16:43
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Intel annonce la création d'un consortium industriel aux côtés d'Advanced Semiconductor Engineering (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft Corp., Qualcomm Inc., Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., afin de promouvoir une norme d'interconnexion pour les cartes à puces, soit une 'Universal Chiplet Interconnexion Express' (UCIE).
Selon Intel, l'écosystème de puces créé par UCIE constitue 'une étape critique dans la création de normes unifiées pour les puces interopérables, qui permettront à terme la prochaine génération d'innovations technologiques.'
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Microsoft Corporation est le n° 1 mondial de la conception, du développement et de la commercialisation de systèmes d'exploitation et de logiciels pour PC et serveurs. Le groupe développe également une activité de fabrication et de vente de matériel informatique. Le CA par activité se répartit comme suit :
- vente de systèmes d'exploitation et d'outils de développement d'applications (47,9%) : destinés notamment aux serveurs (Azure, SQL Server, Windows Server, Visual Studio, System Center, GitHub, etc.) et aux micro-ordinateurs (Windows) ;
- développement d'applications logicielles basées sur le cloud (23%) : logiciels de productivité (Microsoft 365 ; Word, Excel, PowerPoint, Outlook, OneNote, Publisher et Access), de gestion intégrée et de gestion de la relation client (Dynamics 365), de partage et de gestion en ligne de fichiers (OneDrive), et de communications unifiée et collaborative (Skype et Microsoft Teams) ;
- vente de consoles et de logiciels de jeux vidéo (7,3%) : notamment Xbox ;
- prestations de services aux entreprises (3,6%) ;
- vente d'ordinateurs, tablettes et accessoires (2,6%) ;
- autres (15,6%).
50,4% du CA est réalisé aux Etats-Unis.