Camtek Ltd. a annoncé qu'elle avait récemment reçu des commandes pour 42 systèmes de la part de plusieurs fabricants de semi-conducteurs de premier rang. Une grande partie des commandes concerne la fabrication de modules chiplet et de mémoire à large bande passante (HBM) pour l'intégration hétérogène. Les systèmes devraient être livrés au cours du second semestre 2023.

Les modules chiplet sont devenus des composants essentiels pour améliorer la puissance de calcul. Les applications comprennent l'intelligence artificielle (IA), le traitement des centres de données et les jeux. L'intégration des chiplets avec plusieurs modules HBM permet d'obtenir des unités de traitement (CPU/GPU) aux performances supérieures.

Ces nouvelles commandes soulignent la position solide de Camtek en tant que fournisseur privilégié de systèmes d'inspection et de métrologie sur le marché en pleine expansion de l'intégration hétérogène.