Cadence Design Systems, Inc. a annoncé la disponibilité de nouveaux flux de prototypage de systèmes basés sur la plate-forme Cadence® Integrity ? 3D-IC qui supportent le standard 3Dblox 2.0. La plate-forme 3D-IC Integrity est entièrement compatible avec les extensions de langage du standard 3Dblox 2.0, et les flux ont été optimisés pour toutes les nouvelles offres 3DFabric ? de TSMC, y compris la technologie Integrated Fan-Out ?

y compris les technologies Integrated Fan-Out (InFO), Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) et System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC®). Grâce à cette dernière collaboration entre Cadence et TSMC, les clients qui créent des conceptions 3D-IC pour l'IA, le mobile, la 5G, l'informatique hyperscale et l'IoT peuvent modéliser des prototypes de systèmes afin d'accélérer les délais de conception. Le prototypage nécessite deux types différents de méthodes de vérification de la faisabilité dans les différentes technologies 3DFabric : la faisabilité à gros grain pour l'analyse thermique et EM-IR, et la faisabilité à grain fin pour les connexions die-to-die.

La faisabilité à gros grain est rendue possible par l'intégration d'un outil au niveau du système avec la plateforme 3D-IC Integrity, qui comprend la solution d'intégrité de l'alimentation des circuits intégrés Voltus ? IC Power Integrity Solution et Celsius ? Thermal Solver, offrant un prototypage transparent pour toutes les dernières configurations 3DFabric de TSMC.

La faisabilité fine est assurée par une solution de routage sur silicium ainsi que par une collaboration sur le développement d'un auto-routeur de nouvelle génération pour les technologies 3DFabric, qui comprend des capacités de prototypage améliorant les performances et prenant en charge les offres InFO et CoWoS de TSMC, grâce à la plate-forme Integrity 3D-IC. La plate-forme Integrity 3D-IC est certifiée pour une utilisation avec la technologie 3DFabric de TSMC et la spécification 3Dblox 2.0. La plateforme combine la planification, l'implémentation et l'analyse au niveau système en une seule plateforme, et grâce à l'infrastructure partagée entre les outils de conception 3D et d'analyse système de Cadence, les clients peuvent effectuer des contrôles de faisabilité de manière beaucoup plus efficace.

De plus, les solutions de packaging Cadence Allegro® X ont été améliorées avec un contrôle avancé des règles de conception (DRC) spécifique à InFO. Les flux supportant le standard 3Dblox 2.0 fournissent un miroir chiplet, qui permet aux ingénieurs de réutiliser les données du module chiplet, améliorant ainsi la productivité et la performance. De plus, les flux fournissent un DRC inter-chiplets à travers le système de vérification Cadence Pegasus ?

Verification System, qui aide les concepteurs à créer automatiquement une couche CAO inter-chiplets pour le DRC. La plate-forme 3D-IC Cadence Integrity inclut les technologies de packaging Allegro X et fait partie de l?offre 3D-IC plus large de la société. Cette offre s'aligne sur la stratégie Cadence Intelligent System Design ?

permettant aux clients d'atteindre l'excellence dans la conception de systèmes en boîtier (SiP).