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Intel a commencé à recevoir en décembre la première de ces énormes machines, dont l'installation prend des mois et qui devraient permettre de créer de nouvelles générations de puces informatiques plus puissantes.
"Le deuxième outil High NA arrive dans nos installations de l'Oregon", a déclaré M. Gelsinger lors de la conférence téléphonique, ajoutant que les investissements technologiques de l'entreprise "montrent de bons indicateurs précoces".
Cette remarque n'a pas attiré l'attention dans le contexte de la chute spectaculaire d'Intel, qui s'inquiète de ses perspectives de redressement.
ASML, le plus grand fournisseur d'équipements pour les fabricants de puces électroniques, a refusé de commenter les achats spécifiques de ses clients.
Les dirigeants d'ASML ont déclaré le 17 juillet que la société avait commencé à expédier un deuxième outil High NA à un client anonyme, et qu'elle ne comptabiliserait les recettes pour le premier outil, et peut-être le second, que cette année.
L'introduction réussie de High NA est essentielle pour l'avenir d'ASML en tant que plus grande entreprise technologique d'Europe, mais des doutes subsistent quant au moment exact où les clients l'adopteront.
La société a commandé plus d'une douzaine de machines High NA auprès des principaux fabricants de puces TSMC, Samsung, Intel et des spécialistes des puces mémoire SK Hynix et Micron.
Intel prévoit d'utiliser cette technologie dans la production commerciale d'ici à 2027. TSMC, qui fabrique des puces pour Nvidia et Apple, recevra un outil cette année, mais n'a pas indiqué quand il l'utiliserait en production.
Christophe Fouquet, PDG d'ASML, a déclaré le 17 juillet que les fabricants de puces de mémoire DRAM - c'est-à-dire Samsung, SK Hynix ou Micron - pourraient commencer à utiliser High NA en 2025 ou 2026.
(1 $ = 0,9137 euro) (Reportage de Toby Sterling ; Rédaction de Jan Harvey)
