ACM Research, Inc. annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois terminés le 30 septembre 2021
Le 04 novembre 2021 à 22:29
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ACM Research, Inc. a publié ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2021. Pour le troisième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 67,01 millions de dollars US, contre 47,67 millions de dollars US un an plus tôt. Le bénéfice net s'est élevé à 10,16 millions USD, contre 8,63 millions USD un an plus tôt. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 0,1733 USD, contre 0,1567 USD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'est élevé à 0,1533 USD, contre 0,1333 USD l'année précédente. Pour les neuf mois, le chiffre d'affaires s'est élevé à 164,61 millions de dollars, contre 111,06 millions de dollars l'année précédente. Le bénéfice net s'est élevé à 22,19 millions de dollars, contre 10,25 millions de dollars l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 0,3867 USD, contre 0,19 USD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'est élevé à 0,34 USD, contre 0,16 USD l'année précédente.
ACM Research, Inc. développe, fabrique et vend des équipements de traitement des semi-conducteurs pour le nettoyage humide d'une seule plaquette ou d'un lot, l'électrodéposition, le polissage et les processus thermiques qui sont essentiels à la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés, ainsi qu'à l'emballage au niveau des plaquettes de silicium. La société propose deux modèles principaux d'équipements de nettoyage humide des wafers basés sur sa technologie SAPS (Space Alternated Phase Shift), Ultra C SAPS II et Ultra C SAPS V. Elle a également développé la technologie TEBO (Timely Energized Bubble Oscillation) pour le nettoyage humide des wafers lors de la fabrication de wafers 2D et 3D avec des caractéristiques de taille fine. Elle a conçu ces outils pour la fabrication de puces de fonderie, logiques et de mémoire, y compris les mémoires dynamiques à accès aléatoire (DRAM), les puces de mémoire flash NAND 3D et les puces semi-conductrices composées. La société développe, fabrique et vend également une gamme d'outils d'emballage avancés aux clients des secteurs de l'assemblage et de l'emballage de plaquettes de silicium.
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